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题名/责任者:

走进中国“芯”:华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实/李玲, 姜波, 张虎主编

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5680-9591-4/CNY98.00

载体形态项:

252页:彩图, 肖像;24cm

其它题名:

华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实

丛编项:

华中科技大学“青春力行”系列丛书

个人责任者:

李玲 主编

个人责任者:

姜波 主编

个人责任者:

张虎 主编

学科主题:

芯片-调查报告-中国

中图法分类号:

TN43

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书立足现实痛点，依据五年来的“中国芯”社会实践，从产业、人才、教育等方面进行深入剖析，一方面可为相关社会实践的开展提供经验借鉴，另一方面也为我国芯片产业发展提供了现实依据，对芯片领域高精尖人才的培养具有启示意义。希望读者可以通过阅读本书，参与这场高校青年学子与行业资深专家关于“中国芯”的跨越千余日夜的漫游与对话。薪火相传、生生不息，号角吹响、足音铿锵，“芯”的璀璨未来不会遥远！

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