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题名/责任者:

图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日)佐藤淳一著 王忆文，王姝娅译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70234-4/CNY99.00

载体形态项:

14,194页;24cm

个人责任者:

(日) 佐藤淳一 著

个人次要责任者:

王忆文 译

个人次要责任者:

王姝娅 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305-64

一般附注:

机工通信

版本附注:

据原书第4版译出

提要文摘附注:

本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

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