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题名/责任者:

铝硅合金共晶生长与沉淀强化/孙瑜著

出版发行项:

北京:科学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-03-070231-9/CNY98.00

载体形态项:

180页:图;24cm

个人责任者:

孙瑜 著

学科主题:

硅-铝基合金-共晶生长-研究

学科主题:

硅-铝基合金-沉淀强化-研究

中图法分类号:

TG146.21

书目附注:

有书目 (第167-180页)

提要文摘附注:

本书共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、锶变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出与固溶、Al-Si-Cu-Mg合金沉淀强化行为6章, 以铸造铝硅合金为基础, 通过合金化及热处理, 系统地论述了工艺、组织和性能的特点。

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