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题名/责任者:

软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/工业和信息化部电子第五研究所组编 胡璇编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-41911-9/CNY118.00

载体形态项:

296页:图;24cm

丛编项:

可靠性技术丛书

个人责任者:

胡璇 编著

团体次要责任者:

工业和信息化部电子第五研究所 组编

学科主题:

软件需求-研究

学科主题:

软件可靠性-研究

中图法分类号:

TP311.5

书目附注:

有书目 (第295-296页)

提要文摘附注:

随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的进展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。 本书适合从事软件可靠性、软硬件综合系统可靠性研究的相关技术人员阅读，也可供高校教师和研究生参考。

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