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题名/责任者:

高温再时效条件下Cu原子在铝硅合金中的扩散行为研究 /高续森著 郭永春教授,夏峰副教授指导

出版发行项:

西安:西安工业大学,2020

ISBN及定价:

缴送

载体形态项:

84 页;29cm

个人责任者:

高续森 著

个人次要责任者:

郭永春，夏峰 指导

非控制主题词:

活塞铝合金；Al-Si/Cu扩散偶；扩散界面；热暴露；微观组织；抗蠕变性能

中图法分类号:

TG146.2

学位论文附注:

硕士学位论文——西安工业大学材料与化工学院，2020

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