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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15

题名/责任者:
现代半导体集成电路/杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2009
ISBN及定价:
978-7-121-08254-2/CNY28.00
载体形态项:
15,254页;26cm
个人责任者:
杨银堂 (1962-) 编著
个人责任者:
朱樟明 编著
个人责任者:
刘帘曦 编著
学科主题:
半导体集成电路-高等学校-教材
中图法分类号:
TN43
一般附注:
电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类
提要文摘附注:
本书分十六章全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN43/20 CN1567586   科研专项     可借 未央馆
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