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题名/责任者:

电子微组装可靠性设计.基础篇/何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-121-32181-8/CNY138.00

载体形态项:

469页:图;24cm

其它题名:

基础篇

丛编项:

可靠性技术丛书

个人责任者:

何小琦 编著

个人责任者:

恩云飞 编著

个人责任者:

宋芳芳 编著

学科主题:

电子元件-组装-可靠性-研究

中图法分类号:

TN605

题名责任附注:

工业和信息化部电子第五研究所组编

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，共十五章，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。

使用对象附注:

电子研究相关人员

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