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题名/责任者:

机电产品智能化装配技术/陈继文, 杨红娟, 张进生著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-122-35564-5/CNY89.00

载体形态项:

240页:图;24cm

个人责任者:

陈继文 著

个人责任者:

杨红娟 著

个人责任者:

张进生 著

学科主题:

机电设备-工业产品-装配 (机械)

中图法分类号:

TH163

一般附注:

“中国制造2025”出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

书目附注:

有书目 (第230-240页)

提要文摘附注:

本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识 ; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。

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