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题名/责任者:

薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为/钟显康, 扈俊颖著

出版发行项:

北京:冶金工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5024-8327-2/CNY48.00

载体形态项:

122页, [8] 页图版:图;24cm

并列正题名:

Corrosion and electrochemical migration of tin under thin electrolyte layers

个人责任者:

钟显康 著

个人责任者:

扈俊颖 著

学科主题:

锡合金-大气腐蚀-研究

学科主题:

锡合金-电化学反应-研究

中图法分类号:

TG146.1

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从腐蚀失效的基本原理出发, 结合电子互连材料的服役环境, 研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为, 揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上, 建立了研究电化学迁移的新方法, 探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为, 揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理 ; 研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为, 明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理 ; 探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响, 发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。

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