MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:24
- 题名/责任者:
- 薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为/钟显康, 扈俊颖著
- 出版发行项:
- 北京:冶金工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-5024-8327-2/CNY48.00
- 载体形态项:
- 122页, [8] 页图版:图;24cm
- 个人责任者:
- 钟显康 著
- 个人责任者:
- 扈俊颖 著
- 学科主题:
- 锡合金-大气腐蚀-研究
- 学科主题:
- 锡合金-电化学反应-研究
- 中图法分类号:
- TG146.1
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书从腐蚀失效的基本原理出发, 结合电子互连材料的服役环境, 研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为, 揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上, 建立了研究电化学迁移的新方法, 探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为, 揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理 ; 研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为, 明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理 ; 探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响, 发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TG146.1/9 | CN1834027 | 内阅图书 | 阅览 | 内阅图书 | |
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