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题名/责任者:

电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术/陶志华著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-060972-4/CNY99.00

载体形态项:

173页:图;24cm

并列正题名:

Electroplated copper column and acid pickling corrosion inhibitor technology

丛编项:

信息材料与应用技术丛书

个人责任者:

陶志华 著

学科主题:

电子技术-应用-电镀铜

学科主题:

铜-金属表面保护-缓蚀剂

中图法分类号:

TG146.1

中图法分类号:

TG174.42

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

陶志华, 江西省南昌县人, 2011年获重庆大学博士学位, 并于童年入职电子科技大学。

书目附注:

有书目 (第143-151页) 和索引

提要文摘附注:

本书以电沉积金属基础知识与理论为基础, 内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等, 内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等, 重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等, 系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等, 尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。

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