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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:28

题名/责任者:
物联网之芯:传感器件与通信芯片设计/曾凡太, 边栋, 徐胜朋编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2019
ISBN及定价:
978-7-111-61324-4/CNY99.00
载体形态项:
XXIII, 422页:图;24cm
其它题名:
传感器件与通信芯片设计
丛编项:
物联网工程实战丛书
个人责任者:
曾凡太 编著
个人责任者:
边栋 编著
个人责任者:
徐胜朋 编著
学科主题:
互联网络-应用-高等学校-教材
学科主题:
智能技术-应用-高等学校-教材
中图法分类号:
TP393.4
中图法分类号:
TP18
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发,阐述了传感器件与通信芯片的设计理念,从设计源头告诉读者我要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业的技术,其设计方法和流程有专门著作介绍,不在本书讲述范围之内。
使用对象附注:
高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业师生、传感器和芯片研发人员、智慧城市建设等政府管理部门相关人员
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TP393.4/725 CN1773960   内阅图书     阅览 内阅图书
TP393.4/725 CN1773961   未央馆     借出-应还日期:2025-02-19 未央馆
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