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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:23

题名/责任者:
复合材料胶接修理/赵培仲,苏洪波,戴京涛编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2018
ISBN及定价:
978-7-121-35232-4/CNY69.00
载体形态项:
112页:图;23cm
并列正题名:
Adhesively bonded composite repair
个人责任者:
赵培仲
个人责任者:
苏洪波
个人责任者:
戴京涛
学科主题:
复合材料-胶接-维修-教材
中图法分类号:
TB33
一般附注:
海军重点建设教材
相关题名附注:
封面英文题名:Adhesively bonded composite repair
提要文摘附注:
本书围绕复合材料修理技术方法、工艺流程展开。全书分为九个项目,包括:认识复合材料、环氧树脂的固化、湿铺法制各复合材料层压板、复合材料层压板拉伸试验、复合材料損伤结构的胶接修理、金属損伤结构的复合材料胶接修理、蜂窝夹芯结构的制备等内容。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TB33/104 CN1770295   内阅图书     阅览 内阅图书
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