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题名/责任者:

PCB失效分析技术/陈蓓编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-03-058917-0/CNY88.00

载体形态项:

150页:图;24cm

个人责任者:

陈蓓 编著

个人责任者:

靳婷 编著

个人责任者:

李志东 编著

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软件

中图法分类号:

TN410.2

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 靳婷, 李志东, 周波

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。<BR>　　全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

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