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题名/责任者:

低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/罗庭碧, 刘卫著

出版发行项:

北京:科学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-03-055665-3/CNY56.00

载体形态项:

121页:图;24cm

丛编项:

红河学院学术文库丛书

个人责任者:

罗庭碧 著

个人责任者:

刘卫 著

学科主题:

软钎料

中图法分类号:

TG425

一般附注:

本书的研究工作获得国家自然科学基金 (项目编号: 61764004)、云南省教育厅科学研究基金 (项目编号: 2016ZZX216) 和红河学院科研基金 (项目编号: XJ15B12) 的资助

出版发行附注:

红河学院学术著作出版基金、云南省化学硕士点建设学科开放基金资助出版

书目附注:

有书目 (第115-121页)

提要文摘附注:

由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重, 大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料, 并积极推进电子封装无铅化进程, 因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料, 但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料, 该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn-Ag-Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn-Ag-Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn-Ag-Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn-Ag-Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。

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