MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：60
- 题名/责任者:
- 装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉, 龙贵林著
- 出版发行项:
- 成都:电子科技大学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-5647-3863-1 精装/CNY46.00
- 载体形态项:
- 162页:图;27cm
- 个人责任者:
- 马蓉 著
- 个人责任者:
- 龙贵林 著
- 学科主题:
- 低频-电缆-组件-电子装联-研究
- 中图法分类号:
- TM246
- 书目附注:
- 有书目 (第162页)
- 提要文摘附注:
- 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TM246/2 | CN1526821 | - |  内阅图书
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| TM246/2 | CN1526822 | - | 未央馆
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| TM246/2 | CN1526823 | - | 未央馆
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