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题名/责任者:

电力电子模块设计与制造/(美) 盛永和, (美) 罗纳德·P. 科利诺著 梅云辉, 宁圃奇译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-54203-2/CNY79.00

载体形态项:

222页, [8] 页图版:图 (部分彩图);24cm

并列正题名:

Power electronic modules design and manufacture

丛编项:

国际电气工程先进技术译丛

个人责任者:

盛永和 (Sheng, William W. ) 著

个人责任者:

科利诺 (Colino, Ronald P. ) 著

个人次要责任者:

梅云辉 译

个人次要责任者:

宁圃奇 译

学科主题:

电力电子技术-研究

中图法分类号:

TM1

版本附注:

本书中文简体翻译版授权由机械工业出版社独家出版并限在中国大陆地区销售

责任者附注:

William W. Sheng，Smart Relay Technology公司的创始人之一，曾在该公司担任技术副总裁。

责任者附注:

Ronald P. Colino，Smart Relay Technology公司的创始人之一，曾在该公司担任公司总裁。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。

使用对象附注:

本书的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。本书还适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的工程技术人员的参考书。

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