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题名/责任者:

陶瓷组装及连接技术/(美) 米苏佳·辛格...[等]主编 林铁松, 曹健, 亓钧雷译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-53219-4/CNY189.00

载体形态项:

xvii, 570页:图;24cm

并列正题名:

Ceramic integration and joining technologies

丛编项:

国际制造业先进技术译丛

个人责任者:

辛格 (Singh, Mrityunjay) 主编

个人责任者:

大司·达树 主编

个人责任者:

阿莎娜 (Asthana, Rajiv) 主编

个人次要责任者:

林铁松 译

个人次要责任者:

曹健 译

个人次要责任者:

亓钧雷 译

学科主题:

陶瓷-连接技术

中图法分类号:

TQ174.75

题名责任附注:

主编还有：(日) 大司·达树(Tatsuki Ohji)、(美) 拉吉夫·阿莎娜(Rajiv Asthana)、(德) 桑杰·马瑟(Sanjay Mathur)

出版发行附注:

由Wiley授权出版

责任者附注:

Mrityunjay Singh，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，美国材料学会会士等。

责任者附注:

Tatsuki Ohji，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）高级科学家等。

责任者附注:

Rajiv Asthana，博士，美国材料学会会士，威斯康星-斯托特大学教授，从事制造工程和技术研究。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。内容包括：跨尺度陶瓷组装：技术、挑战与机遇；陶瓷组装部件的先进钎焊技术；核工业中陶瓷基复合材料的链接及组装等。

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