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题名/责任者:

现代电子装联材料技术基础/黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-27768-9/CNY29.80

载体形态项:

x, 150页:图;26cm

丛编项:

现代电子制造系列丛书

个人责任者:

黄祥彬 编著

个人责任者:

牛甲顿 编著

个人责任者:

张广威 编著

学科主题:

电子装联-材料技术

中图法分类号:

TN305.93

书目附注:

有书目 (第145-147页)

提要文摘附注:

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料 (焊膏、锡条、锡线、锡片) 基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

使用对象附注:

本书既可作为中兴通讯电子制造职业学校的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

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