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题名/责任者:

电路板的焊接、组装与调试/王加祥, 曹闹昌编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-5606-3910-9/CNY22.00

载体形态项:

184页:图;26cm

丛编项:

电子设计丛书

个人责任者:

王加祥 编著

个人责任者:

曹闹昌 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-焊接

学科主题:

印刷电路板(材料)-组装

学科主题:

印刷电路板(材料)-调试方法

中图法分类号:

TM215

书目附注:

有书目(第184页)

提要文摘附注:

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。详细介绍了电路板焊接和电路的调试方法，第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2～3章介绍了原理图和PCB图的认知；第4～6章介绍了焊接工具、焊接方法和焊接步骤等。

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