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题名/责任者:

电子组装技术:互联原理与工艺/赵兴科编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-27163-2/CNY29.00

载体形态项:

202页:图;26cm

其它题名:

互联原理与工艺

个人责任者:

赵兴科 编著

学科主题:

电子元件-组装-高等学校-教材

中图法分类号:

TN605

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材

书目附注:

有书目。

提要文摘附注:

本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。

使用对象附注:

本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

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