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题名/责任者:

印制电路用覆铜箔层压板/辜信实主编

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-122-16068-3/CNY160.00

载体形态项:

637页, [1] 叶图版:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

辜信实 主编

学科主题:

印刷电路板(材料)-箔材轧制

中图法分类号:

TM215

提要文摘附注:

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。

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