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题名/责任者:

集成电路设计/王志功, 陈莹梅编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-121-19983-7/CNY45.00 (含光盘)

ISBN及定价:

978-7-89432-665-2 光盘

载体形态项:

300页:图表;26cm+光盘1片

丛编项:

微电子与集成电路设计系列规划教材

个人责任者:

王志功 编著

个人责任者:

陈莹梅 编著

学科主题:

集成电路-电路设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN402

一般附注:

“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

载体形态附注:

附光盘：ISBN 978-7-89432-665-2

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共12章，主要内容包括集成电路设计概述、集成电路器件工艺、集成电路器件及SPICE模型、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。

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