MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：53
- 题名/责任者:
- 复杂机电产品装配工艺规划与仿真/张少云著 孙波，刘峥指导
- 出版发行项:
- 西安:西安工业大学,2013
- ISBN及定价:
- 缴送
- 载体形态项:
- 65页;29cm
- 个人责任者:
- 张少云 著
- 个人次要责任者:
- 孙波 指导
- 个人次要责任者:
- 刘峥 指导
- 非控制主题词:
- 虚拟装配；遗传算法；装配仿真；DELMIA
- 中图法分类号:
- TH163
- 学位论文附注:
- 硕士论文——西安工业大学机电学院，2013
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