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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子组装技术与材料/郭福等编译

出版发行项:

北京:科学出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-03-031485-7/CNY82.00

载体形态项:

362页:图 (部分彩图);26cm

统一题名:

Electronic packaging technology and materials

个人责任者:

郭福 编译

学科主题:

电子元件-组装-高等学校-教材

学科主题:

电子材料-高等学校-教材

中图法分类号:

TN605

中图法分类号:

TN04-43

中图法分类号:

H319.4:TN605

一般附注:

北京市高等教学精品教材立项项目 双语教学阅读教材

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

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