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题名/责任者:

SMT技术基础与设备/何丽梅，黄永定主编

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-121-13786-0/CNY32.00

载体形态项:

261页:图;26cm

并列正题名:

SMT technology infrastructure and equipment

个人责任者:

何丽梅 主编

个人责任者:

黄永定 主编

学科主题:

印刷电路-组装-中等专业学校-教材

中图法分类号:

TN410.5

一般附注:

职业院校教学用书(电子类专业)

相关题名附注:

封面英文题名：SMT technology infrastructure and equipment

提要文摘附注:

本书阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。同时，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。

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