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题名/责任者:

陶瓷-金属材料实用封接技术/高陇桥编著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-122-10605-6 精装/CNY68.00

载体形态项:

309页:图表;25cm

个人责任者:

高陇桥 编著

学科主题:

陶瓷-金属材料-连接技术

中图法分类号:

TB321

提要文摘附注:

本书为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。

使用对象附注:

本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

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