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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:28

题名/责任者:
LED封装技术/苏永道,吉爱华,赵超编著
出版发行项:
上海:上海交通大学出版社,2010
ISBN及定价:
978-7-313-06641-1/CNY36.00
载体形态项:
322页:图;26cm
个人责任者:
苏永道 编著
个人责任者:
吉爱华 编著
个人责任者:
赵超 编著
学科主题:
发光二极管-封装工艺
非控制主题词:
LED
中图法分类号:
TN383.059.4
一般附注:
济南大学出版基金资助
提要文摘附注:
本书介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN383.059.4/1 CN1276803   内阅图书     可借
TN383.059.4/1 CN1276805   未央馆     可借
TN383.059.4/1 CN1276804   金花馆     可借
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