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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：23

题名/责任者:
表面组装工艺技术/周德俭, 吴兆华编
版本说明:
2版
出版发行项:
北京:国防工业出版社,2009
ISBN及定价:
978-7-118-06085-0/CNY30.00
载体形态项:
283页:图;26cm
丛编项:
普通高等教育“十一五”国家级规划教材 SMT教材系列
个人责任者:
周德俭 编
个人责任者:
吴兆华 编
学科主题:
电子电路-表面-组装-教材
中图法分类号:
TN41
中图法分类号:
TN705
提要文摘附注:
本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。
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TN41/2=2 CN1274479   内阅图书     可借
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