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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:37

题名/责任者:
硅片加工技术/康自卫,王丽主编
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2010
ISBN及定价:
978-7-122-09058-4/CNY30.00
载体形态项:
240页:图;26cm
丛编项:
太阳能光伏产业—硅材料系列教材
个人责任者:
康自卫 主编
个人责任者:
王丽 主编
学科主题:
半导体工艺-教材
中图法分类号:
TN305
提要文摘附注:
本书主要从实际工艺的角度对硅片生产全过程进行了介绍,包括硅单晶的基本特性和晶体结构,硅片生产设备的种类、性能及其使用方法,硅单晶从滚磨与开方、切割、研磨、抛光、清洗一直到检验包装的整个生产过程与管理,其中针对太阳能硅片的生产有适当的介绍。
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TN305/11 CN1269644   内阅图书     可借
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