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- 题名/责任者:
- 半导体器件物理与工艺:原书第二版/(美)施敏(Sze, S.M.)著 赵鹤鸣, 钱敏, 黄秋萍译
- 出版发行项:
- 苏州:苏州大学出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-81090-015-3/CNY55.00
- 载体形态项:
- 543页;26cm
- 个人责任者:
- 施敏 S.M. 著
- 个人次要责任者:
- 赵鹤鸣 译
- 个人次要责任者:
- 钱敏 译
- 个人次要责任者:
- 黄秋萍 译
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理
- 学科主题:
- 半导体器件
- 学科主题:
- 半导体物理
- 中图法分类号:
- TN303
- 一般附注:
- 并列题名：Semiconductor Devices Physics and Technology
- 版本附注:
- 据John Wiley Sons,Inc. 2002第二版译出
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了现代半导体器件的物理原理、集成电路的工作原理及制作的工艺技术，全书共有三个部分、十四章，有十二个附录。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN303/28 | 539762 |  洪庆校区
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可借 | ||
| TN303/28 | 539757 | 内阅图书
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可借 | ||
| TN303/28 | 539758 | 未央馆
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借出-应还日期：2024-12-12 | 未央馆 | |
| TN303/28 | 539759 | 未央馆
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可借 | 未央馆 | |
| TN303/28 | 539760 | 金花馆
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| TN303/28 | 539761 | 金花馆
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