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题名/责任者:

超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程/刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著

出版发行项:

北京:冶金工业出版社,2002

ISBN及定价:

7-5024-3050-4/CNY39.50

载体形态项:

311页:图;26cm

个人责任者:

刘玉岭 编著

个人责任者:

檀柏梅 编著

个人责任者:

张楷亮 编著

学科主题:

超大规模集成电路-衬垫材料-性能试验

学科主题:

衬垫材料-性能试验

中图法分类号:

TN47

责任者附注:

刘玉岭，现为河北工业大学教授，博士生导师，出版专著2部，发表论文80余篇，培养博士、硕士20余名。

提要文摘附注:

本书介绍了作为超大规模集成电路衬底材料硅的性能、硅单晶衬底的加工工艺以及相关的测试技术。本书分9章，分别为：硅单晶及硅化合物的化学性质、硅单晶的加工成形技术、超大规模集成电路硅衬底的抛光、外延技术、ULSI多层布线全局平坦化、集成电路中的清洗、硅单晶衬底及相关材料的物理性质、硅单晶中的缺陷及其对器件的危害、硅单晶性质的检测设备与技术。

使用对象附注:

读者对象：半导体及相关领域的科研、生产、测试、管理等专业人员，大专院校相关专业师生

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