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题名/责任者:

高端电子装备智能制造的融合发展探究/李耀平, 杨挺, 段宝岩编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5606-7000-3/CNY45.00

载体形态项:

162页:图;23cm

并列正题名:

Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment

个人责任者:

李耀平 编著

个人责任者:

杨挺 编著

个人责任者:

段宝岩 编著

学科主题:

电子装备-制造-研究-中国

中图法分类号:

TN97

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目 (第154-162页)

提要文摘附注:

本书立足我国高端电子装备智能制造现状, 对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理, 对制约发展的问题予以总结分析, 创新性地提出智能化的融合发展路径, 从协同创新角度提出发展建议, 对未来发展趋势做出展望。

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