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题名/责任者:

LED封装与检测技术/陈慧挺，吴姚莎主编

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-69215-7/CNY55.00

载体形态项:

200页:图;24cm

个人责任者:

陈慧挺 主编

个人责任者:

吴姚莎 主编

学科主题:

发光二极管-封装工艺

学科主题:

发光二极管-检测

中图法分类号:

TN383

提要文摘附注:

本书内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一至项目八，介绍LED封装技术，内容包括：LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，内容包括：LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。

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