- 题名/责任者:
- 铝硅合金共晶生长与沉淀强化/孙瑜著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-03-070231-9/CNY98.00
- 载体形态项:
- 180页:图;24cm
- 个人责任者:
- 孙瑜 著
- 学科主题:
- 硅-铝基合金-共晶生长-研究
- 学科主题:
- 硅-铝基合金-沉淀强化-研究
- 中图法分类号:
- TG146.21
- 书目附注:
- 有书目 (第167-180页)
- 提要文摘附注:
- 本书共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、锶变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出与固溶、Al-Si-Cu-Mg合金沉淀强化行为6章, 以铸造铝硅合金为基础, 通过合金化及热处理, 系统地论述了工艺、组织和性能的特点。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TG146.21/25 | CN1883409 |  内阅图书
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阅览 | 内阅图书 | |
| TG146.21/25 | CN1883410 | 未央馆
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可借 | 未央馆 |
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