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题名/责任者:

集成电路版图设计技术探究/杜成涛, 方杰, 张德平著

出版发行项:

合肥:中国科学技术大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-312-05050-3/CNY50.00

载体形态项:

219页:图;24cm

并列正题名:

Research on integrated circuit layout design technology

个人责任者:

杜成涛 著

个人责任者:

方杰 著

个人责任者:

张德平 著

学科主题:

集成电路-电路设计-研究

中图法分类号:

TN402

相关题名附注:

英文题名取自封底

书目附注:

有书目 (第216-219页)

提要文摘附注:

本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期, 集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景, 以集成电路版图设计为研究对象, 系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD, Latch-up微观原理, 如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计 ; 集成电路噪声设计技术及设计技巧 ; 集成电路的寄生参数问题, 以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去, 在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低 ; BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。

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