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题名/责任者:

电子封装技术设备操作手册/李红主编

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-302-57613-6/CNY29.00

载体形态项:

104页:图;26cm

并列正题名:

Equipment operation manual for electronic packaging technology

个人责任者:

李红 主编

学科主题:

电子技术-封装工艺-技术手册

中图法分类号:

TN05

相关题名附注:

封面题英文并列题名：Equipment operation manual for electronic packaging technology

提要文摘附注:

本书共5章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。

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