西安工业大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

SiC功率器件的封装测试与系统集成/曾正著

出版发行项:

北京:科学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-03-065700-8/CNY169.00

载体形态项:

285页:图;26cm

并列正题名:

Packaging, characterizition, and integration of SiC power devices

个人责任者:

曾正 著

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。

使用对象附注:

高校电力电子技术及相关专业本科生、研究生和教师，从事宽禁带器件研究的工程技术人员

豆瓣简介：