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题名/责任者:

“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围/陈芳, 董瑞丰编著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-115-49209-8/CNY59.00

载体形态项:

240页:图 (部分彩图), 肖像;23cm+2

并列正题名:

Deciphering China's chips industry

其它题名:

中国芯片产业的博弈与突围

个人责任者:

陈芳 编著

个人责任者:

董瑞丰 编著

学科主题:

集成电路产业-研究-中国

中图法分类号:

F426.63

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以国家通讯社记者的专业视角，将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，多维度解读中国芯片困境，不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析，更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。 罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。本书主要分析中美贸易摩擦的实质，研判芯片被“卡脖子”的风险，透过集成电路的世纪变迁，对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补芯片技术与公众认知之间的鸿沟，前瞻中国“芯”如何突围。

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