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题名/责任者:

集成电路产业发展报告.2018-2019/尹丽波主编

出版发行项:

北京:社会科学文献出版社皮书出版分社,2019

ISBN及定价:

978-7-5201-4558-9/CNY128.00

载体形态项:

346页;24cm

并列正题名:

Annual report on the development of integrated circuit industry.2018-2019

书脊题名:

2019工业和信息化蓝皮书·集成电路产业

丛编项:

皮书系列

个人责任者:

尹丽波 主编

学科主题:

集成电路产业-产业发展-研究报告-中国-2018-2019

中图法分类号:

F426.67

一般附注:

工业和信息化蓝皮书/尹丽波主编 2019版

提要文摘附注:

本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。

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