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题名/责任者:

精密微电子封装装备的设计理论与系统开发/陈新 ... [等] 著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-111-61515-6/CNY68.00

载体形态项:

210页:图;26cm

个人责任者:

陈新 著

个人责任者:

高健 著

个人责任者:

敖银辉 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-设备

中图法分类号:

TN05

题名责任附注:

著者还有：高健、敖银辉、王晓初

书目附注:

有书目 (第210页)

提要文摘附注:

本书内容简介：精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。

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