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题名/责任者:

3D反求技术/梁晋, 史宝全编著

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5680-4828-6 精装/CNY138.00

载体形态项:

262页:图 (部分彩图);25cm

丛编项:

3D打印前沿技术丛书

个人责任者:

梁晋 编著

个人责任者:

史宝全 编著

学科主题:

立体印刷-印刷术

中图法分类号:

TS853

一般附注:

湖北省学术著作出版专项资金资助项目

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从数据采集、数据处理及数据建模三个方面对3D反求技术所涉及的各种理论与方法进行了阐述，尤其介绍了各种先进的光学三维测量理论与方法，并介绍了一些典型案例，以使读者了解3D反求技术在工业、医学等各个领域的应用前景。

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