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题名/责任者:

绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用/(法) Oleg Kuanchuck，(法) Bich-Yen Nguyen等著 刘忠立，宁瑾，赵凯译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-118-11636-6 精装/CNY128.00

载体形态项:

13,385页:图;24cm

并列正题名:

Silicon-on-insulator(SOI) technology manufacture and applications

个人责任者:

(法) 库侬楚克 (Kuanchuck, Oleg) 著

个人责任者:

(法) 宁根 (Nguyen, Bich-Yen) 著

个人次要责任者:

刘忠立 译

个人次要责任者:

宁瑾 译

个人次要责任者:

赵凯 译

学科主题:

绝缘体上硅薄膜

中图法分类号:

TN304.9

一般附注:

装备科技译著出版基金

出版发行附注:

本译著由Elsevier Singapore Pte Ltd和国防工业出版社合作完成

提要文摘附注:

本书由绝缘体上硅材料及制造和SOI器件及应用两部构成。内容包括：绝缘体上硅晶圆片材料及制造技术、先进的绝缘体上硅材料及晶体管电学性质的表征、平面全耗尽绝缘体上硅互补金属氧化物半导体技术等14章。

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