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题名/责任者:

寻找热量的足迹:电子产品热设计中的温升与热沉/(美) 托尼·科迪班 (Tony Kordyban)著 李波, 陈永国, 王妍译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59740-7/CNY45.00

载体形态项:

212页:图;21cm+2

并列正题名:

Hot air rises and heat sinks: everything you know about cooling electronics is wrong

其它题名:

电子产品热设计中的温升与热沉

个人责任者:

(美) 科迪班 (Kordyban, Tony) 著

个人次要责任者:

李波 译

个人次要责任者:

陈永国 译

个人次要责任者:

王妍 译

学科主题:

电子产品-温度控制-设计

中图法分类号:

TN602

版本附注:

由The American Society of Mechanical Engineers授权出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

提要文摘附注:

《寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者非常容易忽视的小问题，详细说明了一些设计的谬误，对于提高产品可靠性有着非常重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识，实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。

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