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题名/责任者:

电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究/张昊明著

出版发行项:

北京:知识产权出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-5130-5047-0/CNY42.00

载体形态项:

127页:图;24cm

个人责任者:

张昊明 著

学科主题:

金属基复合材料

中图法分类号:

TB333

一般附注:

本书受国家自然科学基金，河南省科技发展计划项目，郑州市科技攻关计划项目和河南工程学院博士基金资助

书目附注:

有书目 (第117-127页)

提要文摘附注:

本书简要介绍了电子封装材料的相关知识，初步研究了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备工艺，显微结构及热物理性能。从增强体表面金属化改性的角度出发，详细描述了石墨纤维表面金属化过程；在优化复合材料的相关制备工艺的同时，较系统地论述了石墨纤维与Cu、A1复合时的界面特性；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能．并对其导热机理进行了初步探讨。

使用对象附注:

本书可供电子封装用金属基复合材料方面的研究、开发、生产人员和工程专业技术人员阅读，也可作为高等院校金属材料、复合材料等相关专业的参考书。

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