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题名/责任者:

电子封装工艺与装备技术基础教程/高宏伟 ... [等] 编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-5606-4463-9/CNY45.00

载体形态项:

382页:图;26cm

个人责任者:

高宏伟 编著

个人责任者:

张大兴 编著

个人责任者:

何西平 编著

学科主题:

电子技术-封装工艺-设备-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

电子封装技术专业核心课程规划教材

题名责任附注:

题名页题: 高宏伟, 张大兴, 何西平, 付小宁编著

书目附注:

有书目 (第382页)

提要文摘附注:

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程; 然后面向电子封装主要工艺过程, 阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术; 最后以机械伺服系统设计、微组装技术实验平台的设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。

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