西安工业大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

晶圆键合手册/(德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M. V. Taklo 安兵, 杨兵译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-118-10317-5/CNY89.00

载体形态项:

XVII, 276页:图;26cm

并列正题名:

Handbook of wafer bonding

个人责任者:

拉姆 (Ramm, Peter) 著

个人责任者:

卢建强 著

个人责任者:

塔克鲁 (Taklo, Maaike M. V.) 著

个人次要责任者:

安兵 译

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

键合工艺-手册

中图法分类号:

TN405-62

版本附注:

本书据2012年英文版译出

责任者附注:

责任者Ramm规范汉译姓: 拉姆; 责任者Jian-Qiang Lu汉译姓取自在版编目: 卢建强; 责任者Taklo汉译姓取自在版编目: 塔克鲁

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

使用对象附注:

科研技术人员

豆瓣简介：