MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：44
- 题名/责任者:
- 公差配合与技术测量/主编封金祥，胡建国
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-5682-1641-8/CNY49.00
- 载体形态项:
- 238页:图;26cm
- 个人责任者:
- 封金祥 主编
- 个人责任者:
- 胡建国 主编
- 学科主题:
- 公差-配合
- 学科主题:
- 技术测量
- 中图法分类号:
- TG801
- 书目附注:
- 有书目 (第238页)
- 提要文摘附注:
- 全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
- 使用对象附注:
- 公差配合技术相关人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TG801/88 | CN1483736 | - |  内阅图书
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| TG801/88 | CN1483737 | - | 未央馆
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| TG801/88 | CN1483738 | - | 未央馆
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