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题名/责任者:

宽禁带化合物半导体材料与器件/朱丽萍, 何海平编著

出版发行项:

杭州:浙江大学出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-308-15746-9/CNY29.00

载体形态项:

185页:图;26cm

并列正题名:

Wide band gap compound semiconductor materials and devices

丛编项:

高等院校材料专业系列规划教材.材料科学与工程

个人责任者:

朱丽萍 编著

个人责任者:

何海平 编著

学科主题:

禁带-化合物半导体-半导体材料-高等学校-教材

学科主题:

禁带-化合物半导体-半导体器件-高等学校-教材

中图法分类号:

TN304.2

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。

使用对象附注:

本书适用于高校半导体材料、微电子与固体电子学及相关专业学生

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