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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:41

题名/责任者:
软/硬件协同设计/(美) 帕特里克 R. 肖蒙著 王奕 ... [等] 译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-111-52018-4/CNY89.00
载体形态项:
xiii, 348页;26cm
并列正题名:
Practical introduction to hardware/software codesign
丛编项:
计算机科学丛书
个人责任者:
肖蒙 (Schaumont, Patrick R.)
个人次要责任者:
王奕
个人次要责任者:
于恒
个人次要责任者:
杨胜齐
学科主题:
电子计算机-系统设计
中图法分类号:
TP302.1
题名责任附注:
译者还有: 于恒, 杨胜齐, 哈亚军
版本附注:
据原书第2版译出
版本附注:
中文简体字版由Springer Science+Business Media授权机械工业出版独家出版
书目附注:
有书目 (第346-348页)
提要文摘附注:
本书共四部分,分15章。第一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13~15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。
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