MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:43
- 题名/责任者:
- 现代电子装联材料技术基础/黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27768-9/CNY29.80
- 载体形态项:
- x, 150页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 黄祥彬 编著
- 个人责任者:
- 牛甲顿 编著
- 个人责任者:
- 张广威 编著
- 学科主题:
- 电子装联-材料技术
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 书目附注:
- 有书目 (第145-147页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料 (焊膏、锡条、锡线、锡片) 基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
- 使用对象附注:
- 本书既可作为中兴通讯电子制造职业学校的教学用书,也可作为相关企业员工的专业技能培训教材,还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
全部MARC细节信息>>
索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
TN305.93/3 | CN1453139 | - | ![]() |
阅览 |
TN305.93/3 | CN1453140 | - | ![]() |
可借 |
TN305.93/3 | CN1453141 | - | ![]() |
可借 |
显示全部馆藏信息